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  • PA-110-t晶圆相位差测量仪,Z大可测8英寸Wafer蓝宝石、SiC晶圆等结晶缺陷的评估,蓝宝石或SiC等透明晶圆的结晶缺陷,会直接影响到产品的性能,所以缺陷的检测和管理是制造过程中不可欠缺的重要环节。目前为止,产线上的缺陷管理,多是使用偏光片以目视方式进行缺陷检测,但是这样的检查方式,因无法将缺陷量化,当各批量间产生变动或者缺陷密度缓慢增加时,就无法以目视检查的方式正确找出缺陷。
  • 晶圆相位差测量仪PA-110-t,Z大可测8英寸Wafer蓝宝石、SiC晶圆等结晶缺陷的评估,蓝宝石或SiC等透明晶圆的结晶缺陷,会直接影响到产品的性能,所以缺陷的检测和管理是制造过程中不可欠缺的重要环节。目前为止,产线上的缺陷管理,多是使用偏光片以目视方式进行缺陷检测,但是这样的检查方式,因无法将缺陷量化,当各批量间产生变动或者缺陷密度缓慢增加时,就无法以目视检查的方式正确找出缺陷。
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