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产品中心

晶圆相位差测量仪

  • 型   号:PA-110-t
  • 价   格:

晶圆相位差测量仪PA-110-t,Z大可测8英寸Wafer 蓝宝石、SiC晶圆等结晶缺陷的评估,蓝宝石或SiC等透明晶圆的结晶缺陷,会直接影响到产品的性能,所以缺陷的检测和管理是制造过程中不可欠缺的重要环节。 目前为止,产线上的缺陷管理,多是使用偏光片以目视方式进行缺陷检测,但是这样的检查方式,因无法将缺陷量化,当各批量间产生变动或者缺陷密度缓慢增加时,就无法以目视检查的方式正确找出缺陷。

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晶圆相位差测量仪PA-110-t?,zui大可测8英寸Wafer    蓝宝石、SiC晶圆等结晶缺陷的评估

   蓝宝石或SiC等透明晶圆的结晶缺陷,会直接影响到产品的性能,所以缺陷的检测和管理,是制造过程中不可欠缺的重要环节。  目前为止,产线上的缺陷管理,多是使用偏光片,以目视方式进行缺陷检测,但是,这样的检查方式,因无法将缺陷量化,当各批量间产生变动或者缺陷密度缓慢增加时,就无法以目视检查的方式正确找出缺陷。

    晶圆相位差测量仪PA-110-t? 将特殊的高速偏光感应器与XY stage 结合起来, 8英寸晶圆仅需5分钟,即可取得整面的双折射分布资料。

    所以由定量化的结晶缺陷评估,提高双折射品质的稳定性。

 

         Wafer整面的双折射数据,可将结晶缺陷程度数值化。

 

PA-110-t晶圆相位差测量仪特点

1,   XY自动Stage 拼贴功能

针对大尺寸的Wafer 数据,以拼贴方式自动合成。

 

2,   使用大口径远心镜头

以垂直光线进行测量,因不受视角影响,连周边区域都可高精度测量。

测量原理

        当光线穿透双折射特性的透明物质时,光的偏光状态会产生变化(光弹性效应)。换句话说,比较光穿透透明物体前与后的偏光状态,即可评估物质的双折射。

     该设备装配的偏光感应器,使用了本司特有的Photonic结晶组装而成, 能瞬间将偏光信息以影像方式保存,  再搭配专属的演算,影像处理软件,能将双折射分布数据定量化,使得分析变得更加便利。

可观察的晶圆尺寸与贴合影响

    自动影响贴合功能,zui大可观察8英寸Wafer

 φ 8 inch4×5

 

设备规格     PA-110-t

项目

规格

测量

 

测量范围

0130nm

重复精度

1nm一下

Sensor  Unit

 

偏光像素

1120×868pixels

测量波长

520nm

尺寸

如下图

电源

AC100240v 50/60HZ

软件

PA-110-Rasterscan, PA-View

其他配件

台式电脑

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